點(diǎn)膠機(jī)在醫(yī)療自動(dòng)化設(shè)備中使用的地方比較多，今天以環(huán)氧化樹(shù)脂粘合劑給醫(yī)療設(shè)備點(diǎn)膠為例為大家講解。  

      環(huán)氧樹(shù)脂膠具有良好的涂布能力，膠點(diǎn)形狀和尺寸一致，潤(rùn)濕性和固化強(qiáng)度高，固化速度快，柔韌性好，耐沖擊。它們也適用于非常小的膠點(diǎn)的高速應(yīng)用，固化后電路板的電氣性能良好。粘合強(qiáng)度是粘合性能中最重要的參數(shù)。元件與印刷電路板的粘合程度，膠點(diǎn)的形狀和大小，以及固化的程度，這些因素將決定粘合強(qiáng)度。

        流變性會(huì)影響環(huán)氧樹(shù)脂點(diǎn)的形成，以及其形狀和大小。為了保證膠點(diǎn)的形狀符合要求，粘合劑必須具有觸變性，即粘合劑在攪拌時(shí)會(huì)變得越來(lái)越稀，在靜止時(shí)會(huì)變得越來(lái)越稠。在構(gòu)建可重復(fù)使用的粘合劑涂層系統(tǒng)時(shí)，最重要的一點(diǎn)是如何結(jié)合正確的流變特性。

        粘合劑根據(jù)其電氣、化學(xué)或固化性能以及物理性能進(jìn)行分類。導(dǎo)電粘合劑和非導(dǎo)電粘合劑用于表面安裝。自動(dòng)涂布系統(tǒng)的應(yīng)用范圍很廣，從簡(jiǎn)單的膠水涂布到要求苛刻的材料的涂布，例如涂布焊膏、表面貼裝膠(SMA)、密封膠和底部填充膠。

        注射點(diǎn)膠機(jī)可手動(dòng)或氣動(dòng)控制。由注射技術(shù)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品準(zhǔn)確、可重復(fù)、穩(wěn)定。目前有幾種不同類型的閥門(mén)適用于注射分配器，包括管式分配筆，以及隔膜、噴霧、針、滑閥和旋轉(zhuǎn)閥。針也是臺(tái)式涂層設(shè)備的重要部件。精密涂層需要使用金屬涂層針。針的直徑在0.1mm到1.6mm之間。當(dāng)然，還有其他規(guī)格的針可供選擇。噴涂技術(shù)非常適合需要更高速度和精度或需要控制材料放置的應(yīng)用。其主要應(yīng)用包括芯片級(jí)封裝(CSP)、倒裝芯片、非流動(dòng)和預(yù)涂底部填充，以及傳統(tǒng)的導(dǎo)電粘合劑和表面貼裝粘合劑。噴涂技術(shù)使用機(jī)械元件、壓電元件或電阻元件將材料從噴嘴中擠出。