大多數(shù)智能手機內(nèi)部芯片會使用底部填充膠對芯片封裝填充工作以加強手機使用壽命,底部填充點膠機有哪些優(yōu)勢呢?
了解詳情+怎么選擇高品質(zhì)的高速噴射點膠機、精密點膠機設(shè)備成為很多客戶所關(guān)注的問題,現(xiàn)在跟隨歐力克斯了解下高速噴射點膠機的優(yōu)勢在哪里。
了解詳情+歐力克斯噴射式熱熔膠點膠機用于3C數(shù)碼電子行業(yè)點膠,如有手機邊框外殼、電池點膠、相機模組、鏡頭等高精密產(chǎn)品點膠。
了解詳情+歐力克斯自動點錫膏設(shè)備以非接觸式點錫膏工藝應(yīng),解決了FPC軟板粘接/焊接/underfill底部填充/表面貼裝邦定/檢測試紙噴涂/堆棧封裝POP等工藝難題。
了解詳情+歐力克斯噴射點膠機,非接觸式底部填充工藝完美解決芯片填充出現(xiàn)的空洞率高、質(zhì)量不穩(wěn)定等問題。
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