PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA 。

PCBA 為什么要灌膠，這個(gè)要根據(jù)PCBA工藝和應(yīng)用需求來決定；比如：PCBA上有IC（芯片）,為了保護(hù)IC不受外部環(huán)境影響，需要對(duì)IC進(jìn)行灌封，以起到防水，防潮，防塵，防靜電，散熱的作用；比如:PCBA應(yīng)用于智能水表中,成為智能水表的一個(gè)重要組件。由于智能水表的工作環(huán)境，決定了PCBA在組裝過程中需要進(jìn)行灌膠，以起到防水，防塵，防震，防靜電，散熱的作用.

灌膠常用的膠水為雙組份膠水，如環(huán)氧樹脂ab膠，聚氨酯ab膠，ab硅膠，以上三種膠水固化之后都可以起到散熱的功能；產(chǎn)品灌膠最終選擇一款適合的膠水還是要看工作環(huán)境和工藝需求。

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