ic集成電路在多數(shù)電子設(shè)備內(nèi)部都存在著，因此需要應(yīng)用專門的IC點(diǎn)膠機(jī)將其封裝在管殼內(nèi)再完整地進(jìn)行工作，使IC封膠后集成電路能夠具備一定的抗潮抗侵蝕防潮能力，而IC點(diǎn)膠機(jī)能完整地對(duì)準(zhǔn)IC集成電路需要填涂的位置進(jìn)行高精度封裝，直接體現(xiàn)了噴射點(diǎn)膠機(jī)的高性能實(shí)用性所在。

　　IC封裝對(duì)IC點(diǎn)膠機(jī)高需求

　　在IC粘接應(yīng)用IC點(diǎn)膠機(jī)的效果將顯得更全面且更為有效，IC點(diǎn)膠機(jī)通過(guò)自動(dòng)控制點(diǎn)膠模式使膠水能夠完整均勻地填充在IC封膠處，出膠量的高精度掌控以確保膠水不會(huì)因過(guò)多而影響到IC集成電路的正常工作性能，人工點(diǎn)膠是無(wú)法達(dá)到這么高的精度，另外還能長(zhǎng)時(shí)間執(zhí)行大批量的IC印制電路板封裝工作中，確保用戶的產(chǎn)量和質(zhì)量等方面能夠完全滿足用戶對(duì)整體的生產(chǎn)目標(biāo)。

　　IC點(diǎn)膠機(jī)對(duì)出膠量的準(zhǔn)確掌控確保集成電路封裝成本的精密控制，使IC成品出膠量和良品率的控制效果均得到相應(yīng)水平的提升空間，另外在封膠后的收縮率較低、具有柔韌性良好且性質(zhì)穩(wěn)定等特點(diǎn)，是用于提升IC電路板使用壽命和實(shí)用性的一款實(shí)用性強(qiáng)的點(diǎn)膠機(jī)。

　　PCB涂膠機(jī)也是適用于IC流水線所使用的自動(dòng)化封裝設(shè)備，眾多實(shí)際應(yīng)用中仍然是選擇IC噴膠機(jī)的行業(yè)操作兼容性會(huì)更勝一籌。

　　IC點(diǎn)膠機(jī)屬于非標(biāo)定制類型的自動(dòng)化設(shè)備，和其它類型相比具有單獨(dú)行業(yè)的針對(duì)性作用，也因此對(duì)于批量化制造生產(chǎn)會(huì)更加具有實(shí)用性與價(jià)值。

　　IC封裝膠在封裝環(huán)節(jié)的重要性

　　針對(duì)IC印制電路板的封膠封裝環(huán)節(jié)應(yīng)用IC封裝膠的效果顯得更加完整，IC封裝膠能夠更符合于集成電路的特性以及性質(zhì)，因此選擇防止高刺激性膠水在IC封膠后可能影響印制電路板的正常工作效果是十分重要的，IC點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用這種膠水進(jìn)行封裝可以穩(wěn)定地滿足多種產(chǎn)品的集成電路封裝工作，確保膠水完整均勻地涂覆點(diǎn)至封裝面，能夠起到不錯(cuò)的防塵防潮等保護(hù)作用。

　　歐力克斯高速噴射點(diǎn)膠機(jī)的優(yōu)勢(shì)：

　　1、采用非接觸式的高精度噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)，可在微小間隙進(jìn)行微小膠量的精密點(diǎn)膠；

　　2、可選配高精度激光自動(dòng)測(cè)高系統(tǒng)，可精確識(shí)別產(chǎn)品高度變化，以確保點(diǎn)膠高度的一致性；

　　3、可自動(dòng)識(shí)別不良品或不需要點(diǎn)膠的產(chǎn)品，節(jié)約生產(chǎn)成本；

　　4、自動(dòng)化左右工作臺(tái)設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)上料，點(diǎn)膠不間斷作業(yè)，大大提高生產(chǎn)效率；

　　5、配備簡(jiǎn)單易學(xué)的操作軟件，機(jī)器穩(wěn)定可靠，可配備多頭同時(shí)作業(yè)，大大提升生產(chǎn)效率；

　　6、可根據(jù)工藝文件生成加工軌跡，或者通過(guò)照片畫圖生產(chǎn)加工軌跡，無(wú)需示教；

　　7、可以保持產(chǎn)品軌跡模板，再次生產(chǎn)時(shí)，只需要調(diào)用模板預(yù)案即可；

　　8、產(chǎn)品加工時(shí)，無(wú)需定位模具，視覺(jué)自動(dòng)識(shí)別產(chǎn)品位置和角度；

　　9、采用全景+特寫相機(jī)，全景相機(jī)負(fù)責(zé)工件定位，特寫相機(jī)負(fù)責(zé)軌跡定位