電路板焊錫脫落吃錫不良如何處理

發(fā)表時(shí)間：2021-08-02

　　電路板在焊接時(shí)焊盤脫落多是因?yàn)楹附訒r(shí)間過長或反復(fù)焊接造成溫度過高，焊盤銅片反復(fù)膨脹才會(huì)脫落，在焊接的時(shí)候要多加注意這點(diǎn)防止更多的脫落。那么焊錫脫漏怎么處理呢？

　　一、人工處理

　　1，將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處；

　　2，然后把與那個(gè)焊盤相連接的走線上的綠油刮掉；

　　3，把那個(gè)元件焊上去,掉了的焊盤不用理它；

　　4，用導(dǎo)線把你刮開的地方與元件的引腳直接相連。

　　二、焊錫機(jī)處理

　　吃錫不良現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因?yàn)椋?/p>

　　1，表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

　　2，基板制造過程時(shí)打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

　　3，硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

　　4，由于貯存時(shí)間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

　　5，助焊劑使用條件調(diào)整不當(dāng)，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因?yàn)榫€路表面助焊劑分布數(shù)量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標(biāo)貼錯(cuò)，貯存條件不良等原因而致誤用不當(dāng)助焊劑的可能性。

　　6，自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫時(shí)間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點(diǎn)溫度高55～80℃7，不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。

　　8，預(yù)熱溫度不夠。可調(diào)整預(yù)熱溫度，使基板零件側(cè)表面溫度達(dá)到要求之溫度約90℃~℃。

　　9，焊錫中雜質(zhì)成份太多，不符合要求?？砂磿r(shí)測(cè)量焊錫中之雜質(zhì)，若不合規(guī)定超過標(biāo)準(zhǔn)，則更換合于標(biāo)準(zhǔn)之焊錫。多發(fā)生于鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時(shí)，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴(yán)重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在渡錫鉛前未將表面清洗干凈。此時(shí)可將不良之基板送回工廠重新處理。

　　隨著科技的不斷進(jìn)步，人們的生活水平在不斷的提高，生產(chǎn)技術(shù)也在不斷的向自動(dòng)化邁進(jìn)，不斷的提高著我們的各種生產(chǎn)能力。工業(yè)生產(chǎn)技術(shù)也越來越自動(dòng)化智能化，手工焊錫逐漸被自動(dòng)焊錫機(jī)取代。歐力克斯自動(dòng)焊錫機(jī)能有效的解決虛焊，漏焊等問題。