導熱灌封膠是一種雙組分的膠作為基礎(chǔ)原料，添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑，固化形成導熱灌封膠，可在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi), 可長期可靠。保護敏感電路及元器件，還具在使用導熱型灌封材料時，它通常簡稱為導熱率或?qū)嵝浴崧试礁?，單位時間里傳遞的熱量越多。有一定的抗震防摔防塵等特點。

導熱型膏體可用于汽車行業(yè)、電子和電氣行業(yè)、電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導熱灌封以及許多其他行業(yè)。尤其是近幾年，各種行業(yè)中電子元件微型化的不斷發(fā)展也讓熱量管理的重要性穩(wěn)定增長。對這些材料的使用有了超比例的重大增長。新技術(shù)的出現(xiàn)或現(xiàn)有技術(shù)的快速改進和其他一些因素促成了這種增長

當前我們提到則主要是因為導熱灌封膠尤其硅膠越來越多的在動力電池系統(tǒng)中和戶外UPS等的應用   導熱灌封膠材料可分為：環(huán)氧樹脂灌封膠：單組份環(huán)氧樹脂灌封膠，雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠；硅橡膠導熱灌封膠：三種主要導熱灌封膠的比較灌封膠是一個廣泛的稱呼,原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護，導熱型膏體的導熱率是通過特殊填充料（例如氧化鋁、銀或氮化硼）來實現(xiàn)的。

這些填充料的形式可能是不規(guī)則的碎片、球形或塊形，通常具有非常高的硬度和帶尖銳邊緣的剖面。因此，在選擇導熱型膏體的備料和注膠系統(tǒng)時，系統(tǒng)設計的兼容性就顯得至關(guān)重要。否則兼容性不佳會導致較高的維護和修理成本。