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底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣,通過“毛細(xì)管效應(yīng)”,膠水被吸往元件的對(duì)側(cè)完成底部充填過程,然后在加熱的情況下膠水固化。
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