隨著科技的發(fā)展，電子設(shè)備越來越小型化，對(duì)芯片的要求也越來越高，芯片封裝點(diǎn)膠工藝要求同樣也提高了，那么芯片封裝點(diǎn)膠工藝受那些因素影響呢？

       點(diǎn)膠機(jī)的有效使用要求摻和許多的因素，包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)問題，來適應(yīng)充膠工藝和產(chǎn)品需要。隨著電路的密度增加和產(chǎn)品形式因素的消除，電子工業(yè)已出現(xiàn)許許多多的新方法，將芯片級(jí)的設(shè)計(jì)更緊密地與板級(jí)裝配結(jié)合在一起。在某種程度上，諸如倒裝芯片和芯片級(jí)包裝等技術(shù)的出現(xiàn)事實(shí)上已經(jīng)模糊了半導(dǎo)體芯片、芯片包裝方法與印刷電路板裝配級(jí)工藝之間的傳統(tǒng)劃分界線.

       點(diǎn)膠機(jī)中滴膠的挑戰(zhàn)一旦作出決定使用充膠方法，就必須考慮到一系列的挑戰(zhàn)，點(diǎn)膠機(jī)以有效的實(shí)施工藝過程，取得連續(xù)可靠的結(jié)果，同時(shí)維持所要求的生產(chǎn)量水平。

       這些關(guān)鍵問題包括：得到完整的和無空洞的芯片底部膠流，在緊密包裝的芯片周圍分配膠，避免污染其它元件，通過射頻外殼或護(hù)罩的開口滴膠，控制助焊劑殘留物。取得完整和無空洞的膠流，因?yàn)樘畛洳牧媳仨毻ㄟ^毛細(xì)管作用吸入芯片底部，所以關(guān)鍵是要把針嘴足夠靠近芯片的位置，開始膠的流動(dòng)。 

       必須小心避免觸碰到芯片或污染芯片的背面。一個(gè)推薦的原則是將針嘴開始點(diǎn)的定位在針嘴外徑的一半加上0.007quot;的x-y位移上，z的高度為基板上芯片高度的80%。在點(diǎn)膠機(jī)滴膠整個(gè)過程中，也要求精度控制以維持膠的流動(dòng)，而避免損傷和污染芯片。為了最佳的產(chǎn)量，經(jīng)常希望一次過的在芯片多個(gè)邊同時(shí)滴膠。可是，相反方向的膠的流動(dòng)波峰與銳角相遇可能產(chǎn)生空洞。應(yīng)該設(shè)計(jì)滴膠方式，產(chǎn)生只以鈍角聚合的波峰。

       歐力克斯高速噴射點(diǎn)膠，采用直線電機(jī)，壓電式噴射閥，點(diǎn)膠機(jī)精度能控制在0.01mm，最小點(diǎn)膠直徑0.2mm，能夠芯片底部填充膠的要求，合格率達(dá)99.9%是芯片封裝的優(yōu)質(zhì)選擇。