正、倒裝芯片是當(dāng)今半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一大熱點(diǎn)，既是一種芯片互連技術(shù)，也是一種理想的芯片粘接技術(shù)。

以往后級封裝技術(shù)都是將芯片的有源區(qū)面朝上,背對基板粘貼后鍵合(如引線鍵合和載帶自動(dòng)鍵合TAB)。而倒裝芯片則是將芯片有源區(qū)面對基板,通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)芯片與襯底的互連。顯然，這種正倒封裝半導(dǎo)體芯片、underfill 底部填充工藝要求都更高。

隨著半導(dǎo)體的精密化精細(xì)化，底部填充膠填充工藝需要更嚴(yán)謹(jǐn)，封裝技術(shù)要求更高，普通的點(diǎn)膠閥已經(jīng)難以滿足半導(dǎo)體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體底部填充封裝工藝的新技術(shù)產(chǎn)品。

underfill半導(dǎo)體底部填充工藝的噴射涂布方式也是非常講究的，有了高速噴射閥的使用，可以確保underfill半導(dǎo)體底部填充工藝的完美程度。底部填充膠因毛細(xì)管虹吸作用按箭頭方向自動(dòng)填充。通常情況下，不建議采用“U”型作業(yè)，通常用“一”型和“L”型，因?yàn)椴捎谩癠”型作業(yè)，通過表面觀察的，有可能會形成元件底部中間大范圍內(nèi)空洞。

深圳市歐力克斯科技有限公司自主研發(fā)的高速壓電噴射閥搭載在線式視覺點(diǎn)膠機(jī)，適應(yīng)不同粘度流體漿體，滿足底部填充膠的流動(dòng)性膠水；底部填充工藝中需要關(guān)注的問題有兩個(gè)，一個(gè)是盡量避免不需要填充的元件被填充，另一個(gè)是絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響，依據(jù)這兩個(gè)原則可以確定噴涂位置，歐力克斯高速壓電非接觸式噴射閥更好的配合使用。

更多芯片半導(dǎo)體underfill底部填充倒裝工藝噴射封裝解決應(yīng)用方案，高精度噴射閥等相關(guān)信息，歡迎來訪咨詢歐力克斯。